Lepeni polykarbonatu jeste jednou (vysledek experimentu)

[Michal Lukac]

ok, dik, skusim to teda tym prstolepom...
m.

-----Original Message----- 
From: Jirka
Sent: Wednesday, November 07, 2012 3:27 PM
To: konference HW-news
Subject: Lepeni polykarbonatu jeste jednou (vysledek experimentu)

Tak mi to nedalo a zkusil jsem následující experiment s polykarbonátem
(PC) a kyanoakrylátovým lepidlem (CA):

=> materiál PC z CD disku (odstřižené dva proužky, obroušené smirkem
zrnitosti cca 220 nebo víc)

=> lepidlo mnou v jiném vlákně uváděný gummi CA
(http://www.peckamodel.cz/produkt/lepidla-tmely-barvy-laky/lepidla/lepidla-kyanoakrylatova-vterinova/tar1006-peckalep-gummi-kyanoakrylatove-lepidlo-20-g)

=> aktivátor
http://www.peckamodel.cz/produkt/lepidla-tmely-barvy-laky/aktivatory/tar1001-peckalep-aktivator-pro-kyanoakrylatova-lepidla

Lepená plocha cca 1 cm2, aktivátorem velmi mírně postříknutý jeden z
proužků, následovalo odvětrání, kápnutí CA na druhý proužek a spojení.

Po cca 10 sekundách šlo spoj demontovat pouze za cenu destrukce PC proužků.

Předtím jsem dělal pokus bez aktivátoru a bez zdrsnění, pouze s
odmaštěním, dopadlo to stejně. Jen tuhnutí lepidla bylo výrazně delší a
pro jistotu jsem vše dodatečně temperoval při cca 75 stupních. Na PC
bylo vidět, že CA ho naleptal (PC trochu "zmléčněl"), proto ty dobré
výsledky.

Lepení bez aktivátoru má tu výhodu, že gummi CA zůstane mnohem pružnější
a houževnatější.

Upozorňuji přitom na efekt zmíněný i v některém z mnou dříve
odkazovaných *.pdf (tam v souvislosti s rozpouštědlovým lepením PC):
materiál v místě spoje a v jeho těsné blízkosti poněkud křehne, možná se
jedná o cosi jako "korozi za napětí", známou nejen z technologie plastů.
Projevilo se to jak u postupu s aktivátorem, tak bez něj.

---
Jirka
_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list