vrtani vs VIA

Jaroslav Buchta jaroslav.buchta na hascomp.cz
Sobota Červen 30 13:30:12 CEST 2012


Jasne, tak nejak to beru, jde o to ze pro prokovene otvory se delaji 
diry vetsi, nez je finalni a limit 0.3mm jsem pochopil jako limit 
vrtani. Takze by z toho mohl byt treba VIA 0.2mm/0.5mm, takze otazka je, 
jak by to dopadlo a jestli to takhle nekdo zkousel... Asi bude nejlepsi 
poslat dotaz v pondeli do Pragoboardu, to je jasne ;-)


Dne 30.6.2012 13:23, Tomáš Pípal napsal(a):
> Pokud maji spoj/mezera 0,15mm tak i mezikruží by mělo být 0,15. Tomu 
> odpovídá díra 0,3 a průměr plošky via 0,6.
> Jen co budu zpět tak se podívám do archivu, prototypovou výrobu u 
> Pragoboardu občas používám.
>
> Dne 30.6.2012 7:03, Jaroslav Buchta napsal(a):
>> Tak jeste pokus...
>> Dovolim si narusit ucenou debatu o kvantove teorii, cernych dirach a 
>> fotonech ponekud prizemnim dotazem ;-)
>> Prototypova vyroba v Pragoboard, min. spoj/mezera 0.15mm, min. dira 
>> 0.3mm, jake delat nejmensi VIA v navrhu a jake udelat okoli? (cili 
>> jaky prumer VIA diry a plosky)
>> Zatim jsem sel do 0.3/0.7, coz je asi jeste konzervativni, snazim se 
>> vymysled design pro BGA experiment ;-)
>> _______________________________________________
>> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
>> Hw-list na list.hw.cz
>> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>>
>
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list




Další informace o konferenci Hw-list