[OT] Jak mi RedBull nedal kridla, ale sablonu TQFT100

[Martin Hanek]

No video nemam, nepokladam to za zadny zazrak. Myslim si ze vetsina 
uspechu zalezi na poradnem naradi a trose zrucnosti/zkusenosti.
V praci mame profi pajeci stanici od PACE a poradne hroty vcetne te 
minivlny (prodavaji i stanice za rozumne penize, ktere maji stejne rucky 
a hroty jako ta draha) . Pajeci pasta je primo v tube s kovovym hrotem 
(neco jako jehla), je k tomu takova davkovaci pistole, takze se da 
rozumne nanest male mnozstvi pasty (ted nevim typ, ale muzu zjistit).

Treba EPM240 v TQFP100 pajime bezne tou minivlnou (kolegove, ale take 
bych to myslim zvladnul), SAB80C166 v MQFP100 ma roztec 0,65 a take bez 
problemu atd. V peci delaji kolegove jen SMD odpory, kondenzatory a 
diody. Velke IO pak minivlnou.

Ale popisu jiny odzkouseny postup a jednoduchy postup. Treba tento obvod 
RS2004FS (sice ted nevim roztec, ale podle okolnich SMD se to da odhadnout):
http://psx-scene.com/forums/attachments/f110/11114d1155316814-v12-no-dvd-laser-fine-any-suggestions-v12_rs2004fs.jpg
jsem menil vzdy obycejnou horkovzdusnou pistoli na opalovani barvy, 
ktera ma 2 neregulovane stupne vykonu (vypinac do polohy I nebo II) - 
mame i horkovzdusnou stanici CT-852 nebo podobnou, ale me to s ni nikdy 
neslo. Postup asi takovy:
- vezmu plosnak s obvodem, presne jak je na obrazku
- horkovzdusnou pistoli na mensi vykon ze vzdalenosti asi 5 cm zahrivam 
obvod uprostred a pomalu prejizdim ke krajum, pak hlavne po krajich na 
nozicky, radove po 20-30 sekundach jde sundat - sundam pinzetou tak 
abych nepohnul s temi SMD okolo
- pockam az deska vychladne, pak nanesu na plosky male mnozstvi pasty 
(klidne i vetsi, neresim to), na tenky hrot pajecky dam hodne cinu a 
prejedu ty plosky najednou - na ploskach se udelaji takove kopecky cinu, 
da se takto dosahnout "presneho davkovani", ze je jeden kopecek jako 
druhy, maximalne doladim ten na kraji kde byva vice cinu
- pockam az deska vychladne a zase nanesu primerene pastu
- na ty kopecky a do te pasty polozim novy obvod a presne srovnam - 
pasta je tuha a drzi jej v presne pozici na vrcholech tech kopecku
- vezmu horkovzdusnou pistoli na mensi vykon a priblizim ji z velke 
dalky zhora kolmo doprostred IO tak, aby jej vzduch pritlacil a 
neposunul, protoze pasta se behem chvile rozpusti a uz mi ten obvod nedrzi
- takto na ten IO foukam z cca 7-10 cm tak dlouho, nez se cin zacne 
tavit a IO si viditelne zacne sedat na DPS, pokud je na jedne strane 
sedly, posunu se na druhou stranu abych to urychlil, IO mi drzi ten cin
- IO se sam pripadne mirne srovna (ale jen mirne), ten cin si ho jakoby 
pritahne - cele to trva asi tak 30-40 sekund

Vysledek uz vetsinou od pasty necistim, nebo ocistim Isopropylem, ale 
troufnu si rict, ze vzhledem na pouzite postupy je vyborny.

Proto jsem se vzdy divil jak moc se tu resi pajeni a odpajeni SMD, kdyz 
je to relativne jednoduche. Ted jsem stejne menil MT1339E
http://www.one-winged-angelz.eu/Photos/MTK_Info_k.png
roztec odhadnete podle te pameti v SO8 vedle nebo kondiku vlevo dole 
velikosti 1206 a taky zadny problem.

Martin Hanek

Dne 3.1.2012 22:52, Pavel KREJCI napsal(a):
> Nebylo by video prosim?
>
> Dik.
>
> PK