32-LFCSP jde to osadit rucne?

Fanda Kopriva info na elektronikavyvoj.cz
Pátek Březen 4 13:41:50 CET 2011


Paji se lip nez ty nozickovy ,protoze cin nezustane mezi nozickama.Dela 
se to uplne stejne .Nanesu pastu podel
pouzdra a prejedu pajkou.Potom nanesu jeste tavidlo a vemu to jeste 
jednou aby to bylo cisty a odstranili se
posledni prebytky cinu.
Jenom je problem treba u FTDI cipu ,kde presne na ty hrane je drazka asi 
0.1 mm a je vyplnena umelou hmotou
jako je pouzdro.Zkusil jsem ji jemne srazit 600kou smirglem a pripajel 
jsem jich tak za nekolik let uz stovky .
Zadny neodesel.
Problem je kdyz je potreba pripajet prostredni plosku pod broukem.Ve 
vyvoji tam udelam vetsi prukov do zeme
a pak to propajim z druhe strany.Ale stane se mi nekdy ,ze se nepripaji 
a cin zustane jenom v dire.
Mate na to nejaky grif?
   Fanda


Dne 4.3.2011 13:19, Draček Fráček napsal(a):
> LQFP nejsou problem,maji nohy ven,  LFCSP maji nohy pod pouzdrem.
>
> Martin
>
>
> 2011/3/4 Milan Kořínek<korinekm na elektlabs.cz>:
>> Zdravím,
>> já běžně na firmě osazuji toto pouzdro LQFP144
>> (http://www.ricoh.com/LSI/product_pcif/pkg/LQFP-144-P2-2020.pdf) obyčejnou
>> mikropájkou (ERS 50). Doporučuji použít na pájení plochý hrot a roztavenou
>> kuličkou cínu přejet přes nožičky. Přebytečný cín zůstane na kraje a lze
>> snadno odsát pomocí měděného lanka namočeného v kalafuně v lihu.
>>
>> S pozdravem Milan
>>
>> Dne 4.3.2011 1:42, Draček Fráček napsal(a):
>>> Da se toto osadit rucne, s normalni pajkou?
>>>
>>> http://www.analog.com/static/imported-files/packages/PKG_PDF/LFCSP(CP)/CP-32/CP_32_11.pdf
>>> Respektive kdyz horkovzduchem, da se nekde bezne koupit sada sablon
>>> pro nanaseni pasty?
>>>
>>> Martin
>>> _______________________________________________
>>> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
>>> Hw-list na list.hw.cz
>>> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>>>
>>
>> --
>> Milan Korínek
>> Elekt Labs s.r.o.
>> Chaloupky 158
>> 783 72 Velky Tynec
>> Czech Republic
>> --------------------------------------------
>> Mobil:  +420 605 377 135
>> e-mail: korinekm na elektlabs.cz
>> http:   www.elektlabs.cz
>>
>> _______________________________________________
>> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
>> Hw-list na list.hw.cz
>> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>

------------- další část ---------------
A non-text attachment was scrubbed...
Name: info.vcf
Type: text/x-vcard
Size: 183 bytes
Desc: [žádný popis není k dispozici]
URL: <http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20110304/cd821f7d/attachment.vcf>


Další informace o konferenci Hw-list