Cim rozleptat IO

Pavel Kutina hw na prelude.cz
Pátek Listopad 26 11:17:41 CET 2010


Jen technicka - oni to zoufalci nevyrabeli ani tak SMD, jako bezvyvodove 
kondenzatory pro VF. Sice mi neni jasne, jakou to melo casovou stabilitu 
(samy o sobe ty kondenzatory staly docela za malo), ale takhle nejak se 
ziskavaly.

Tata taky takhle nekdy v osmdesatych letech stavel zesilovac pro UHF TV 
pasma, huvnitr BFR91, peclive propasovana z NSR za pomerne priserne penize. 
Fakt je, ze ho vyrazoval z provozu teprve nedavno, takze zase tak hrozne to 
asi nebylo.

Pavel Kutina

----- Original Message ----- 
From: "Lubor Otta" <butan na geoinvest.cz>
To: "HW-news" <hw-list na list.hw.cz>
Sent: Friday, November 26, 2010 11:20 AM
Subject: Re: Cim rozleptat IO


Nevím jak dnes, v době ROHS, ale před 25-ti lety snad BASF? prodávala
takovou červenou tekutinu, která pouzdra rozpouštěla. Někteří zoufalci
tím rozpouštěli povlak na keramických kondenzátorech tesla, a vyráběli
tak SMD součástky.
Lubor


Dne 26.11.2010 9:55, Ondrej napsal(a):
> Zdravím konferu
> Mám takový chemicko-elektrickým problémem. Potřeboval bych poradit roztok, 
> který by dokázal rozleptat plastový kryt integráče, ale zároveň zachoval 
> vnitřní geometrické uspořádání (tzn. aby z toho na konci pokusu nebyla 
> černá homogenní koule).
>
> Zkoušel jsem různá ředidla, ale ten plast je nějaký odolný, protože IO je 
> jako nový a to včetně popisků.
>
> OH
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list na list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list na list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list 



Další informace o konferenci Hw-list