LDO stabilizator 10-48V

[Jan Waclawek]

No, ono to praveze nema byt len tak 30um medi 4x4 mm, ale ma byt viami vyvedene dole a tam podla potreby bud velka zemna plocha, alebo pricapeny velky chladic. Ono je to zase o rad menej tepla.

A zase ti vyrobcovia az taki sprosti nie su. 

Aj ked predpokladam, ze mierite smerom k spinanemu zdroji. Alebo k TO3? ;-)

wek 


On Sat, 6 Feb 2010 01:15:23 +0100
gatilo <gatilo@centrum.cz> wrote:

>  6.2.2010, 1:10:29
> 
> Jenze u tech x86 se na prislusnou plochu aplikuje primo mohutny
> chladic.
> Ale nejake QFN neletuji na masivni kus medi ale na PCB 30um, a tim PCB
> to musim dostat nekam pric.
> 
> S pozdravem Pavel
>   mailto:gatilo + zavinac + centrum.cz
> 
> --
> Jan Waclawek napsal:
> 
> > No, pointa je snad  v celkovom tepelnom odpore medzi cipom a
> > okolim, ktory takmer vobec nesuvisi s velkostou pozdra.
> 
> > Spomente si, cez aku efektivnu kontaktnu plochu u modernych x86 sa odvadza o rad vacsie teplo.
> 
> > wek 
> 
> > -----Original Message-----
> > To uz je dneska mozne uchladit 4W na nejakem pidi pouzdre ?