pajeni BGA

[Petr Zahradnik]

Puvodni zprava ze dne 13.7.2008 od dejfson:

> Myslim ze to staci. My ohrivame jak PCB tak ty vetsi soucasky na 90
> stupnu celsia po dobu cca 1 hodiny. Je to hlavne kvuli PCB, ani ne
> tak kvuli soucastkam. Pokud se PCB povalovalo ve vlhkem prostredi a
> je vicevrstve, dochazi pri pajeni k odlepeni vnitrnich vrstev od
> tech vnejsich. Duvodem je vlhkost ktera se mezi temi vrstvami
> nachazi. Nekolikrat se mi to uz stalo a vysledek bohuzel vzdy
> putoval do kose.

Staci jak na co. Jsou soucastky, kde neni treba se vlhkosti zabyvat,
ale take soucastky, kde to nestaci. Vyrobce vzdy uvadi podminky pro
tzv. Moisture Sensitive Devices, maji nekolik urovni.

Napriklad dsPIC33 od Microchipu maji uroven 3. Od vyrobce prijdou v
zatavenem sacku, kde vydrzi 12 mesicu pri 40 stupnich Celsia. Uvnitr
je samozrejme papirovy kontrolni indikator vlhkosti. Jestlize jde
soucastka na reflow nebo bude zpracovavana pri vysoke teplote, muze to
byt do 168 hodin po otevreni sacku pri teplote nizsi nez 30 stupnu
Celsia a vlhkosti mensi nez 60%, pripadne musi byt ulozeny pri
vlhkosti mensi nez 10% po delsi dobu. Jestlize nebyly dodrzeny tyto
podminky, nebo jestli byl znehodnocen indikator vlhkosti, pak je
potreba soucastku susit pri teplote 125 stupnu Celsia po dobu 48
hodin.

Petr Zahradnik, pocitacovy expert

==========================================================
Petr Zahradnik, Computer Laboratory
Obvodova 740/14, 400 07 Usti nad Labem
telefon: 475 501 627, mobil: 602 409 601, fax: 475 511 338
web: http://www.clexpert.cz, e-mail: clexpert@clexpert.cz
ICQ: 21215917, MSN: clexpert@clexpert.cz
==========================================================