pajeni BGA

Jan Waclawek konfera@efton.sk
Neděle Červenec 13 23:14:14 CEST 2008


Co je tu myslene tym vlhkym prostredim? Bezny (vykurovany) labak, alebo nejaky (nevykurovany) sklad? Po akom asi case sa ten jav zacal prejavovat?

Dakujem,

wek



>Myslim ze to staci. My ohrivame jak PCB tak ty vetsi soucasky na 90 stupnu
>celsia po dobu cca 1 hodiny.
>Je to hlavne kvuli PCB, ani ne tak kvuli soucastkam. Pokud se PCB povalovalo
>ve vlhkem prostredi a
>je vicevrstve, dochazi pri pajeni k odlepeni vnitrnich vrstev od tech
>vnejsich. Duvodem je vlhkost
>ktera se mezi temi vrstvami nachazi. Nekolikrat se mi to uz stalo a vysledek
>bohuzel vzdy putoval
>do kose.




Další informace o konferenci Hw-list