pajeni BGA

[dejfson]

Myslim ze to staci. My ohrivame jak PCB tak ty vetsi soucasky na 90 stupnu
celsia po dobu cca 1 hodiny.
Je to hlavne kvuli PCB, ani ne tak kvuli soucastkam. Pokud se PCB povalovalo
ve vlhkem prostredi a
je vicevrstve, dochazi pri pajeni k odlepeni vnitrnich vrstev od tech
vnejsich. Duvodem je vlhkost
ktera se mezi temi vrstvami nachazi. Nekolikrat se mi to uz stalo a vysledek
bohuzel vzdy putoval
do kose.

d.


>
> To je IMHO malo, jestli byly obvody vystavene vlhkosti.
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: http://list.hw.cz/pipermail/hw-list/attachments/20080713/de06d662/attachment-0002.htm