pajeni BGA

Petr Zahradnik clexpert@clexpert.cz
Neděle Červenec 13 22:04:30 CEST 2008


Puvodni zprava ze dne 13.7.2008 od fanda:

> Jeste jsem zapomnel
> Doporucuje se plosne spoje i BGAio vysusit pred pajenim aby je para 
> neposkodila..
> Zahrival jsem je 5 hodin pri 80 stupnich celsia.

To je IMHO malo, jestli byly obvody vystavene vlhkosti.

Petr Zahradnik, pocitacovy expert

==========================================================
Petr Zahradnik, Computer Laboratory
Obvodova 740/14, 400 07 Usti nad Labem
telefon: 475 501 627, mobil: 602 409 601, fax: 475 511 338
web: http://www.clexpert.cz, e-mail: clexpert@clexpert.cz
ICQ: 21215917, MSN: clexpert@clexpert.cz
==========================================================
 





Další informace o konferenci Hw-list