pajeni BGA

[fanda]

Diky pane
Takhle podobne jsem si to predstavoval,ale dodal jste mi odvahu.

Pro ty ,kteri  se jeste neodhodlali.
Deska byla ctyrvrstva,s maskou a pro jistotu a rovinnost zlacena.
Na desku jsem nanesl jenom tavidlo bez cinu (nemel jsem sablonu).
Nejdele trvalo vystredeni,Nemel jsem potisk a tak jsem koukal z boku pod 
blbym uhlem
porad otacel o devedesat stupnu a posunoval.To tavidlo to potom docela 
udrzi na miste.
Vlozil jsem to do spodniho infraohrevu a hlidal bezkontaktnim teplomerem 
az to dosahlo 150 stupnu.
 Potom jsem to ohrival shora horkovzdusnou pistoli na 4 stupen a pomaly 
proud vzduchu.
Vlastni ohrivani trvalo asi 20 sekund.Pozna se to podle toho ,ze IO 
zretelne poklesne.
Potom jsem pokracoval pro jistotu jeste 10 sekund a vypnul pistoly i ohrev.
Nechal jsem to tam 5 minut pro pozvolny pokles teploty a vyndal.
Tot vse.
Osm obvodu pripajeno bez ztraty kvetinky.Rekl bych ze je to jednodussi 
nez QFN a TQFP.
                        Fanda

dejfson napsal(a):
> s pistoli se da zapajet uplne v pohode. problem je v naneseni pajeci 
> pasty na pcb. pasta tam byt musi (!! na rozdil od nekterych hardcore 
> zastancu nazoru ze nemusi), protoze jinak pri ohrevu nedojde ke 
> spravnemu smaceni. v nejhorsim pripade pouzijte pouze tavidlo. 
> Nanesete _vzdy_ na tisk. predpokladem je tisk se zelenou maskou ktera 
> pokryva i prokovky pod BGA. pokud ne, tak se ani o zapajeni 
> nepokousejte protoze tohle se Vam zkratuje i v normalnim 
> (neamaterskem) procesu. BGA priplacnete na tu pajeci pastu kterou jste 
> si tam pracne napatlal na kazdy z tech 300 vyvodu zvlast. stredeni BGA 
> sice musi byt, ale neni to tak kriticke jak by se na prvni pohled 
> zdalo. mnohem kritictejsi na stredeni jsou QFP pouzdra.  0.2mm je OK a 
> to se da zvladnout od oka. Pak pajeci pistoli, teplota cca 250-280 
> stupnu krouzite nad cipem. To ze se to zacne pajet poznate tak, ze se 
> cip pri roztavenem cinu sam vystredi vlivem kapilarnich sil ktere 
> vznikaji pri spojeni kulicky cinu na BGA s pajeci pastou a deskou. 
> Jakmile se BGA zarovna, tak je vymalovano. Hrat jeste tak 10-20 
> sekund,  vypnout fen a nechat vychladnout.
>
> Uz jsem jich takto nekolik zapajel, ovsem nikdy ne bez pajeci pasty. 
> Pajeci pastu nanasim pomoci sablony kterou objednavam zaroven s 
> vyrobou desky v printedu. Ta sablona je navic vyhodna v tom, ze pajeci 
> pastu nanesete na vsechny plosky, nasazite tam soucastky a pak sup s 
> tim do trouby.
>
>
> pokud se Vam stane ze mate nekolik spoju nezapajenych (prave kvuli 
> spatnemu prilnuti pouhe kulicky cinu na BGA primo k desce bez pouziti 
> pajeci pasty), tak pod bga nalejte trochu tavidla (prodavaji se takove 
> tuzky s tekutym tavidlem) a prepajejte to jeste jednou. Zkraty mezi 
> vyvody vetsinou nevznikaji. Pod podminkou ze mate _na kazdem vyvodu_ 
> stejne mnozstvi pajeci pasty (od toho pouzivam tu masku).
>
> jestli jste to nikdy nedelal, a nemate moznost si to na necem 
> vyzkouset, tak zaplatte tech 500
>
> d.
>
> ------------------------------------------------------------------------
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>