bezolovnate pajeni

[Vláďa Anděl]

No a je na to potřeba zrovna dusík? Nebylo by možné vytvořit jakési redukční 
prostředí třeba odpařováním tavidla? Všimnul jsem si že při pájení 
prototypových desek (holá měď, reflow) zůstává deska do vzdálenosti 5-10 mm 
od pájení lesklá, nezoxidovaná. Možná by jen stačilo přiklopit pokličkou a 
nenechat ten kouř utíkat?
Anděl
----- Original Message ----- 
From: "Jaroslav Buchta" <jardabuc@seznam.cz>
To: "'HW-news'" <hw-list@list.hw.cz>
Sent: Monday, January 07, 2008 6:14 PM
Subject: RE: bezolovnate pajeni


A neni to neco v tom smeru, jako ze koupim aparatza 25kKc a kazdy mesic
nejakou membranu za 20kKc jako spotrebak???

-----Original Message-----
From: hw-list-bounces@list.hw.cz [mailto:hw-list-bounces@list.hw.cz] On
Behalf Of Simon Cihelník
Sent: Monday, January 07, 2008 5:21 PM
To: HW-news
Subject: Re: bezolovnate pajeni


Jo, presne (PSA). To je nejlevnejsi technologie. Cimz, Alesi, odpovedel
na
otazku Jakuba :).
(mimochodem - kdyz jsme u nas ve skladu (vzpominas si?) o tom mluvili,
ptal
ses i na male kyslikove. Ty delaji take)

Hezky den,
Simon Cihelnik


***************

Jde o pressure swing adsorption nebo neco jineho?
Ales Prochaska

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz Hw-list@list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list@list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list