MICROVIA
Lukáš Grepl
L.Grepl@sh.cvut.cz
Středa Prosinec 10 19:07:32 CET 2008
> Jenze ono skrz celou desku je neco jineho nez slepe a utopene otvory.
Řekl bych, že u utopených (burried) via ten problém s aspect ratio až
tak není. Vrtání a prokovení běžně dělaných utopených via se při výrobě
děje _skrz_ několik vnitřních vrstev. Ten otvor prostě při výrobním
procesu vždy začíná a končí na krajních vrstvách určité části desky.
Snad jedině kdybych potřeboval prokov, který by byl jak utopený, tak
slepý - např. kdybych u 6-vrstvé desky složené jako 2x FR4 a 3x prepreg
potřeboval utopený prokov z IN1 do IN3. Ale to už je, alespoň myslím,
dost speciální požadavek.
Lukáš Grepl
Další informace o konferenci Hw-list