MICROVIA

Michal Stanko ms@midkemia.sk
Středa Prosinec 10 18:39:24 CET 2008


To je podstatný rozdiel či skrz alebo slepé VIA, preto som to nakusol 
túto tému.
Ako som spomínal z vrstvy TOP do INNER2 , 4 vrstvy , 1,5mm hrúbka dosky, 
slepý otvor minimálne 1.1mm a viac , výrobca PCB Benešov.
Skladba vrstiev:
TOP
INNER1
INNER2
BOTTOM

Lukáš Grepl wrote:
>> v Printede mi robili podobne cez 2.2mm 12 vrstiev
>>
>>     
>>> Běžně nechávám tady v ČR dělat via o průměru 0,4mm skrz 1,5mm FR4
>>>       
>
> Bavíme se o tom stejném (aspect ratio u slepých via)?
>
> V Printedu mi dělali 0.3mm via přes celou desku 1.6mm, ale slepé via 
> 0.3mm pouze 0.3mm do hloubky a to se ještě netvářili moc nadšeně...
>
> Lukáš Grepl
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>   




Další informace o konferenci Hw-list