Pajeni horkovzduchem

Jakub Ladman ladmanj@volny.cz
Středa Duben 9 07:27:27 CEST 2008


Ja to jeste taky uplne neumim, ale zjistil jsem zatim, ze teplotu je potreba 
nastavit trosku vyssi nez by clovek ocekaval (na Pb Free asi 320°C na te 
ayoue co v praci mame) a rychlost "vetru" takova aby to jeste soucastku 
neodfouklo, ale co nejvyssi (v nouzi soucastku necim pridrzet, protoze 
rychlejsi vitr znamena rychlejsi prestup tepla do tech pajecich bodu.
A pajeci pasty jeste min nez min, jinak tam zustavaji kulicky cinu.

Snad nekdo poskytne lepsi navod, sam bych si ho rad precetl.

S pozdravem
Jakub Ladman

Dne Tuesday 08 of April 2008 23:05:53 David Mensik napsal(a):
> Zdravim,
> muzete mi prosim nekdo vysvetlit, jak se paji SMD soucastky horkovzduchem?
> Paji-li se horkovzduchem vubec...
>
> Mam CT-858, HF Rework Jelly, pajeci pastu (olovenou), samozrejme PCB a
> soucastky.
> Problem je v tom, ze pokud si na plosky dam trochu rework zele, pak tam
> vrznu soucastku, pripajim mikropajkou jeden konecek, pak protilehly pin a
> pak v klidu postupne pajim jeden pin za druhym a vzdy pridam trochu
> trubickoveho cinu, tak vysledek je temer dokonaly (pokud to pak jeste
> projedu odsavaci licnou - je to skoro perfektni).
>
> Pokud tam ale napatlam pastu, ulozim soucastku a zacnu horkovzduchem
> ohrivat, tak mam velke problemy vyladit silu vzduchu a teplotu tak, abych
> pajel - pokud mozno co nejrychleji - ale abych nenicil DPS. Pouzivam
> kulatou trysku se svetlosti cca 4mm.
>
> Je na to nejaky figl? Pouziti jine trysky? Poradite mi nejaky vas zaruceny
> postup?
> Rad bych se to naucil ale stale se mi to nejak nedari...
>
> Diky,
>   Ozon.
>
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list





Další informace o konferenci Hw-list