Pajeni horkovzduchem

[David Mensik]

Zdravim,
muzete mi prosim nekdo vysvetlit, jak se paji SMD soucastky horkovzduchem?
Paji-li se horkovzduchem vubec...

Mam CT-858, HF Rework Jelly, pajeci pastu (olovenou), samozrejme PCB a
soucastky.
Problem je v tom, ze pokud si na plosky dam trochu rework zele, pak tam
vrznu soucastku, pripajim mikropajkou jeden konecek, pak protilehly pin a
pak v klidu postupne pajim jeden pin za druhym a vzdy pridam trochu
trubickoveho cinu, tak vysledek je temer dokonaly (pokud to pak jeste
projedu odsavaci licnou - je to skoro perfektni). 

Pokud tam ale napatlam pastu, ulozim soucastku a zacnu horkovzduchem
ohrivat, tak mam velke problemy vyladit silu vzduchu a teplotu tak, abych
pajel - pokud mozno co nejrychleji - ale abych nenicil DPS. Pouzivam kulatou
trysku se svetlosti cca 4mm.

Je na to nejaky figl? Pouziti jine trysky? Poradite mi nejaky vas zaruceny
postup?
Rad bych se to naucil ale stale se mi to nejak nedari...

Diky,
  Ozon.