Tluste vrstvy

gatilo gatilo@centrum.cz
Úterý Září 19 11:10:42 CEST 2006


 19.9.2006, 11:01:01
Dobry den

Pro vykonove smd aplikace byla vyvinuta spec. technologie PCB (nevim jak se to
vlastne jmenuje). Jde o to ze na prakticky libovolny podklad, nejcastej Al
plech, nebo zadni strana chladice se nalepi tenka (kaptonova ?) folie s Cu vrstvou.
Podklad pak slouzi k odvadeni tepla. Presna cisla neznam ale z pomerne
malych ploch lze odvadet desitky W. Bylo to popsano pred nekolika lety
v PE, vcetne odkazu na firmu ktera to u nas dela.
Mozna ze by to pro vase ucely vyhovovalo.

S pozdravem Pavel
  mailto:gatilo@centrum.cz

--
tsvach@volny.cz napsal:

> Bohuzel to na normalnim plosnaku nejde, protoze z plochy 4 cm^2 musim
> odvest 16W. Pruchodem laminatu to uz dal nejde. Proto keramika jako
> SMD soucastka.
> V automotive kvalite a 1000k/rok. 
> Panu Valuchovi dekuji za nabidku zprostredkovani, ale obavam se, ze CERN
> neni zarizen na tyto pocty.

> Jeste jednou dekuji za typy na vyrobce. 

> Hugo kOTTAS







Další informace o konferenci Hw-list