Tluste vrstvy

[Miroslav Sinko]

--- "balu@home" <daniel.valuch@wanadoo.fr> wrote:

> este ma napadla jedna vec. Neviem co presne potrebujete, ci to musi
> byt 
> hybridny obvod na keramickom substrate a normalne zapuzdreny. Mozno
> by 
> stalo za uvahu si taky obvod urobit na normalnom plosaku. Pasivne 
> suciastky netreba naparovat, ale pouzit napriklad SMD suciastky
> velkosti 
> 0201 (su uz bezne dostupne) a aktivne komponenty aj tak musite kupit 
> hotove.

Len k tej poslednej vete. Na skole (KE, odkaz som poslal) sa do HIO
pouzivali aktivne suciastky vo forme cipov. T.j. ziadne puzdro, ziadne
vyvody - bol to uplne cisty kremikovy cip rozmerov povedzme 0,5x0,5mm
pre 555 (T a D este mensie) a spoje sa na nosnu podlozku HIO (keramicky
substrat s naparenymi prepojovacimi cestami) tahali tzv. kontaktovanim,
co boli vlaskove spoje "pricapnute" na cip, tahane, a zas "pricapnute"
na prepojovaciu cestu na podlozke. Pamatam si aj odpory - boli nanesene
vo vypocitanom rozmere "odporovou" pastou, nasledne trimovane laserom
(hrube zvysenie odporu priecnym rezom, doladenie pozdlznym). Puzdro, ci
ako nazvat ten obal, bol tvoreny tiez keramickou (alebo pieskovou)
hmotou vytvrdzovanou v peci.

Ci ty nemas na mysli "gumovou hmotou" zalievane dosticky, kde su naozaj
pouzite bezne (hoci fakt malicke) SMD suciastky...

miro


__________________________________________________
Do You Yahoo!?
Tired of spam?  Yahoo! Mail has the best spam protection around 
http://mail.yahoo.com