Otevirani IO

gatilo gatilo@centrum.cz
Pátek Září 8 11:32:24 CEST 2006


 8.9.2006, 11:17:26
Mno, tedy je to kapku slozitejsi. Na tohle tema vysel clanek ve ST,
kdyz jeste mela oranzovej obal. Nemam cas to hledat, tak jen to malo
co mi uvizlo v pameti:

-Kyselina dusicna, pouziva se PROUD HORKE KYSELINY DUSICNE, cas
"provrtani" bezneho DIL desitky minut. Prirozene to vezme sebou i
veskere kovove casti jako privody matalizaci atd.
-Jakasi organicka latke - nazev si nepamatuji, je to setrnejsi ke kovum
ale ne upne neskodne a leptani trva cca dny.
-Vyboj studene plasmy, nejsetrnejsi metoda, nevnasi na IC dalsi
poskozeni. Vyzaduje hodne specialni zarizeni a je velmi pomala, 0.1mm
za tyden, nebo tak nejak.

Veskere informace jsou bez zaruky a Gatilo neruci za skodu
zpusobenou jejich pouzitim. :-)))

S pozdravem Pavel
  mailto:gatilo@centrum.cz

--
Jan Waclawek napsal:

 >> Podle me to nemuze byt zas
>> tak slozity kapnout trochu kyseliny na pouzdro a neztratit ten kremik :o)

> Mno tak toto vobec nie je zlozite; lenze zlozite je kvapnut trochu 
> kyseliny na puzdro a nestratit pritom ruku... :-)

> wek





Další informace o konferenci Hw-list