Návrh DPS z hlediska EMC

[Milan Horák]

Zdravím,

uff, tak tedy níže:

David Belohrad napsal(a):
> nechtel bych remcat, ale myslim ze zcela zasadnim problemem jsou
> velikosti napajecich tracku. Proc nezalijete celou spodni stranu
> polygonem na zem?

udělám to tak

> Proc neudelate napajeci track vetsi?

taky

> Umistete smd tantalovy kondenzator + 100nF 1206
> hned nad tu sedmisegmentovku. 

nad znamená co? Když tam není GND.

> Nevim jak casto chcete menit to co na
> displeji bude 

Bude to víceméně statické ( < 1Hz ).

>(treba digitalni kostka kde se udaje maji menit 1e6 krat
> za sekundu :), ale takova trivialni opatreni se zemnimi polygony a
> kapacitory se rozhodne vyplati.
> 
> Pro dobre EMC (vyzarovani )je nejoptimalnejsi udelat 4vrstvy tisk a na
> top a botom flaknout polygon se zemi a napajenim. Samozrejme takova vec
> se velmi spatne opravuje :). Takze jenom o trochu horsi reseni je
> pouziti 4vrsve desky kde vnitrni vrstvy jsou zem a napajeni. Jeste o
> neco horsi je pouziti 2vrsve desky s GND polygonem na jedne strane.
> Jeste o neco horsi je pouzit 1vrstvou desku s polygonem GND na te jedne
> vrstve. Uplne nejhorsi je nepouzit polygon a uplneuplnezevsehonejvic
> nejhorsi je udelat napajeci track 0.3mm kdyz tim mate zasobovat 8 ledek
> s dynamickym budenim.
> 
> Ciste obecne na kondenzatory neexistuje zadna solidni rada. Ja osobne
> davam na kazdou napajeci nohu 100nF keramiku (takze kdyz ma napr SDRAM

Pokud se řídím skripty, která tu někdo odkazoval před nedávnem (mám je v 
práci), tak 100nF je kapacita naprosto nevyhovující (pro CMOS je potřeba 
max. 10nF)

> 11 napajecich pinu, je tam 11 kondenzatoru) + na kazdy cip nejaky
> tantalovy (2u2 SMDB/C/D nebo tak neco). V pripade ze se jedna o operacni
> zesilovac, tak do jeho napajeni jeste zaradim induktor (uplne jedno
> jaky, velikost treba 1210). Pokud ten OA ma vetsi odber je dobre
> nadimenzovat tu civku a kapacitor tak aby pri jednorazovem deji
> dynamicke jevy pokryla civka+kapa, tudiz pred civkou nemate na napajeni
> spicky.
> 
> Co se tyce navrhu PCB, pokud mate moznost (advanced feature :),
> pouzivejte radeji 4vstve PCB.

To si doma ani v práci neudělám ;-)

> Pak jednu vnitrni vrstvu obetujte na GND,
> druhou jako split-plane na napajeni. Vsechny SMD soucastky krome 100n
> kapacitoru narvete na horni stranu. Vsechny keramicke kapacitory na
> spodni stranu pod nohu toho napajeni a spojte je co nejkratsimi spoji.
> Tady muzete videt tu vyhodu 4vrstvych spoju: na spojeni takoveho kapa
> staci 2x via + cca 2mm spoje. Pokud se Vam 1206 zda moc velke, neni
> problem vzit neco mensiho. Amatersky se to da zapajet obycejnou pajeckou
> az to 0603.
> 
Díky za připomínky, Milan.

> 
> d.
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
> Hw-list@list.hw.cz
> http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>