RE: Odlévací hmota vhodná pro konektory ?

Pavel Kořenský pavel.korensky@dator3.cz
Pondělí Červen 27 22:29:35 CEST 2005


No, vakuum by možná nemuselo být problém.

Stačilo by formu (pokud by byla pevná) po nalití směsi zavřít do sáčku a
odčerpat vzduch, na bubliny to stačí. Kompresor na to mám, ještě z doby,
kdy jsem si laminováním na skleněné desce vyráběl potahy křídel pro
modely letadel.

Jako piny do formy bych chtěl použít kolíky z oboustranné lámací vidlice
(v GM se to jmenuje PRSL20, Skl.č.832-016). Ta do dutinky z precizního
DIL soklu pasuje jako prdel na hrnec.

Asi jsem svůj úplně první dotaz blbě formuloval. Já mám v hlavě zhruba
následující postup:

1. Z duralové kulatiny vysoustružím a vyfrézuju formu. Konektor nebude
pochopitelně ve tvaru 90 stupňů jako originál, ale přímý. Bude to taková
nádobka, která bude u dna profilovaná stejně jako originální konektor
(to vyfrézuju) a tělo už bude normálně kulaté.

 2. Do dna té "nádobky" vyvrtám tři dírky do kterých naklepnu piny z té
lámací vidlice. Pokud bych "nádobku" udělal z mědi, tak by se tam ty
piny daly i naletovat. Výsledkem bude "nádobka" které ze dna rostou tři
piny. 

3. Nádobka se vystříkne nějakým olejem (např WD-40) 

4. Na piny se nasadí DIL dutinky s naletovanými kablíky. 

5. Nádobka se naplní nějakou licí hmotou. Klasické epoxy se mi moc
nelíbí, protože hrozně dlouho tvrdne. Představoval jsem si spíš nějakou
moderní hmotu, co je tuhá za pár desítek minut. 

6. Po zatvrdnutí se konektor vyjme, v případě potřeby obrousí, přetáhne
se přes jeho vrchní (kulatou) část samosmrštivá bužírka a ta se mírně
opeče.



Celek by měl být funkční a snad by mohl i slušně vypadat.


Zdraví PavelK

> -----Original Message-----
> From: hw-list-bounces@list.hw.cz
> [mailto:hw-list-bounces@list.hw.cz] On Behalf Of Jirka
> Sent: Monday, June 27, 2005 9:46 PM
> To: HW-news
> Subject: Re: Odlévací hmota vhodná pro konektory ?
> 
> 
> Petr Simek napsal(a):
> 
> > Co vzit ty zde zminene Fpiny D-SUB FCK naletovat na ne
> licny/kablik.
> > Prevlect pres ne smrstovaci buzirku a smrstit (ochrani ty
> Fpiny proti
> > zaliti). Pak to nasadit na ty piny ve fotaku (mozna tu zdirku ve
> > fotaku vymastit separacnim olejem). Pak na ten fotak dat/prilepit 
> > jeste valecek (z papiru) ktery vytvori formu pro teleso konektoru. 
> > Nasledne to cele zalit zalevacim silikonem, takovym tim 
> mekcim. On je
> > dost pevny aby to fungovalo a v pripade neuspechu to pujde ozdibat
> > pinzetou a nez*urvi se fotak. Kdyz se tam da ten separacni 
> olej, tak
> > to vyleze ven snadno.
> 
> Takto bych to neresil - dutinky z precizniho DIL soklu jsou z
> principu 
> kvalitnejsi a nemusi se vymyslet utesneni. Navic cloumani za privodni 
> kabel musi prenaset teleso konektoru, ne ty dutinky, jak by to bylo v 
> pripade silikonu.
> 
> > Jediny problem bude pri zalevani - vyhnat vzduchove bubliny aby to
> > dobre zateklo a obteklo vsechny piny v te zdirce.
> 
> No, to se resi vakuem (tady dost nevhodne az nemozne) nebo postupnym
> pridavanim malych mnozstvi hmoty vhodnym nastrojem a jejich 
> roztiranim. 
> Trochu pakarnicka, ale funkcni.
> 
> --
> Jirka
> _______________________________________________
> HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz 
> Hw-list@list.hw.cz http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
> 




Další informace o konferenci Hw-list