Pajeni bezolovnateho pouzdra olovnatou pastou

[Pavel Poucha]

Mozna ze to bude zajimat i dalsi, takze zjistil jsem, jak to je.

Nejprve jsem zavolal panu Dr. Alesi Kroupvi z Ustavu fyziky materialu v 
Brne. Byl velice ochotny, a potvrdil, ze az na vyjimky by problem s touto 
kombinaci pajeni nastat nemel. Dale jsem volal panu doc. Szendiuchovi z VUT, 
ktery byl taktez ochotny a nabidl mi i testy pajeneho spoje na svem 
pracovisti. I on me ujistil, ze u malych soucastek by to melo byt naprosto 
bez problemu, u vetsich pouzder asi take.

Tedy odpoved neni zcela jednoznacna.

S pozdravem
Pavel Poucha

Máte-li chuť, navštivte naše stránky http://www.papouch.com/

----- Original Message ----- 
From: "Pavel Poucha" <papouch@papouch.com>
To: "HW-news" <hw-list@list.hw.cz>
Sent: Thursday, June 02, 2005 11:27 AM
Subject: Pajeni bezolovnateho pouzdra olovnatou pastou


Dobry den,

potreboval bych radu od znalcu reflow pajeni. Mohu mit na SMT desce, ktera
se paji beznou reflow peci a beznou pastou obvod urceny pro bezolovnate
pajeni ? Pripaji se polehlive ?

Vsichni mi rikaji "asi urcite", ale vzhledem k tomu, ze jde o vetsi serii,
rad bych, aby mi to potvrdil nekdo veci znaly.

Dekuji.

S pozdravem
Pavel Poucha

Máte-li chuť, navštivte naše stránky http://www.papouch.com/

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list@list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list