pajeni bez olova - zadna novinka?

Standa Palas stpalas@quick.cz
Středa Duben 20 23:20:05 CEST 2005


S tím bych souhlasil. Několikrát jsem s tím pájel trubky pro topení a myslím
že se to vůbec nedá srovnat s technologií pro plošné spoje.
1.Pájí se s tím většinou trubky které se spojují hrdlem.
2.Ten spoj se nejprve musí namazat spec.tavidlem ve kterém je ta pájka taky
obsažena (asi jako pasta pro SMD)
3.Poté se trubka zasune do hrdla a nahřívá se tak dlouho až se z tavidlo a
pájka v něm roztaví a ta pájka na cívce se přidává pouze jako dodatečný
materiál.
Důležitý rozdíl je především v ploše pájeného spoje pro spoje elektronické a
pro spoje topenářské.Trubky jen přiložené k sobě a spájené po obvodu by
takhle asi  dlouho nedržely.
Jinak je to velmi jednoduché. Takže kdo ze zde přítomných někdy držel v ruce
pájku mohl by se asi živit i jako topenář.
----- Original Message -----
From: "pyjan" <pyjan@tiscali.cz>
To: "HW-news" <hw-list@hw.cz>
Sent: Monday, April 18, 2005 4:52 AM
Subject: Re: pajeni bez olova - zadna novinka?


spoje mají plochu řádově 1-2cm2, takže tomu odpovídá i pevnost spoje.
Když to mikroskopicky praskne, kapající voda to zanese šmajzem, co je v
ní rozpuštěný. U topení nevadí zvýšené elektrické přechodové odpory.

Vladimír Anděl napsal(a):

>Narazil jsem na popis pajeni Cu trubek
>http://www.hcpcinfo.org/cesky/trubky_v_tzb_04.html a nestacil jsem se
divit.
>Ty pajky jsou bez olova. A pri tom u trubek jsou problemy s dilataci (asi
>dost velke sily kdyz to nekdo udela blbe) a zivotnost pry srovnatelna s
>zivotnosti baraku. Takze to vypada, ze s tim krehnutim spoju se bud nikdo
>nezabyva, nebo to opravdu neni tak zle jak se to tady pred casem probiralo
>:(o)
>
>Andel
>
>_______________________________________________
>HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
>Hw-list@list.hw.cz
>http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list
>
>
>

_______________________________________________
HW-list mailing list  -  sponsored by www.HW.cz
Hw-list@list.hw.cz
http://list.hw.cz/mailman/listinfo/hw-list




Další informace o konferenci Hw-list