Navlhani cipu IO

Vaclav Danecek danecek
Středa Březen 17 14:52:48 CET 2004


Absorbovana vlhkost a oxidace pri skladovani "volne" znamena zhorseni
pajitelnosti vyvodu (oxidace), a prskani (vlhkost) pri letovani pretavenim
pasty, nebo vlnou. Pri rucnim letovani si s tim poradite :o)
Pro zvyseni zivotnosti v prostredi s extremnimi klimatickymi podminkami se
dela tzv. tropikalizace, tj. impregnace cele desky v izolacnim laku.

Danhard

----- Original Message -----
From: "Jaroslav Lukesh" <lukesh@seznam.cz>
To: <hw-news@list.gin.cz>
Sent: Monday, March 03, 2003 8:18 AM
Subject: Navlhani cipu IO


> Dobry den,
>
> jak je to s navlhanim cipu IO?
>
> Tedy kdyz je nejaky IO (vetsinou - nebo asi pouze a jen nektere SMD)
> oznacen jako ze prijima vlhkost a ma nejakou zarucenou dobu pouzitelnosti
> od rozbaleni z vlhkotesneho pouzdra, znamena to, ze musi co nejdrive po
> rozbaleni prijit do SMD pece? Nejak jsem to moc nepochopil a nenasel
> doplnujici info.
>
> Totiz prisly mi TUSB2046 a jsou zatavene s varovanim o vlhkosti. Jde mi o
> to, ze kdyz je budu pajet, vubec to nebude v SMD "peci", ale rucne.
Znamena
> to pak, ze se po nejake dobe stanoou nespolehlivymi tim ze navlhnou cipy?
>
> DEkuji,
>
> JL.
>





Další informace o konferenci Hw-list