89c51

zd.sn zd.sn
Středa Březen 17 11:53:42 CET 2004


Zdravim,
Tady se nazory nekolika odborniku vzdy ruzni.
Jde o velice slozitou problematiku a podle meho nazoru ani neexistuje
jednoznacna teorie ,ktera by presne popsala rusici deje. Vzdy jde  jen o
jakesi pokusy srazit ruseni EMC a EMI na minimum a jit rychle od toho. I na
dvou stejnych identickych plosnacich osazenych vybranyma soucastkama je
ruseni rozdilne . Nekdy mam pocit ze se to neda ovlivnit.
Hodne pomaha vest proudove smycky tak ,aby prime spoje sli po jedne vrstve
plosnaku a krizili se vzajmne co nejvice se zpetnym spojem na druhe strane.
Taky zatlumeni sbernice na spravnem miste udela sve.
Oplechovavani kolem dokola se mi moc neujalo. Vzdy se zareni zmensi jen o
male procento.
Idealni je udelat ctyrvrstvy spoj a napajeni vest vnitrnimi vrstvami . Zatim
nejlepsi.
Pri pouziti vnejsich vrstev na napajeni je totiz nutne udelat kolem krunyr z
prokovu.

Ale to je teorie na nekolik hodin.

S pozdravem
ing. Zdenek Snasel

----- Original Message -----
From: Ing. Jaroslav BUCHTA <jaroslav.buchta@vslib.cz>
To: Multiple recipients of list <hw-news@list.gin.cz>
Sent: 20. března 2000 7:03
Subject: Re: 89c51


> Take se mi vyskytuji problemy s nedostatecnou stabilitou CPU pri spinani
> vseho mozneho.
> Mohl by nekdo zkuseny vypichnout par zakladnich zasad pro navrh 1/2/vice
> vrstvych spoju,
> ktere vedou k dobre odolnosti zarizeni ???
>
> S pozdravem
>   Ing. J. Buchta
>








Další informace o konferenci Hw-list