RE: RE: RE: Pec pro reflow z toastovače ?

[Libor Kavan]

At 19:17 27.6.2004 +0200, =?utf-8?Q?Pavel_Ko=C5=99ensk=C3=BD?= wrote:
>No jo, ale jak se potom dělá ta druhá strana ?
>Já si dokážu představit, že odpory, kondíky a tenké IO neodpadnou
hlavičkou dolů, protože je přidrží povrchové napětí. Ale co třeba
konektory, těžší součástky atd. ?

No prave, je dobre navrhovat DPS tak, aby tezsi veci byly z jedne strany a z
druhe strany jen lehci soucastky. Ale jde o to, vyladit teplotni profil v
peci tak, aby se na horni strane pasta roztavila a na spodni ne. Asi je taky
mozne pouzit pasty s ruznou teplotou tani, ale to nevim jestli existuje, to
je jen napad.
S pozdravem           with best regards
------------------------------------------------------------
    Libor Kavan               Phone & Fax:+420 499 426 232
    Dlouha 421                
    543 03 Vrchlabi III,CZ    http://www.techtronex.cz          
 ------------------------------------------------------------