Pajeni pri 185C.

[J.R.]

> Priznavam, pri tak nizke teplote jsem jeste nepajel, tak ani
> nemam prehled,
> co se da ohledne vhodneho "cinu" vubec sehnat a co existuje, ale
> urcite bych
> to rad zkusil (uz jen proto, abych mel priste prehled), coz je
> duvod, proc s
> tim rovnou nezabehnu nekam, kde to umi :).
>
> Diky za kazdou nabidku ci podnet, fakt bych tohle moc rad zkusil, zvlaste
> pokud by se tohle melo do budoucna stat nejakym trendem.


Prave ted jsem, v reakci na tvuj dotaz, vyzkousel pajeni pri teplote 180
st.C. (podle displeje Solomon SL20) a normalni pajkou Sn60PbCu2 o pr. 0.5 mm
a jde tak pajet jak soucastka na spoj, tak i tenky kablik na pin konektoru.
S pajkou o pr.1mm to jde taky, jen dele trva, nez se ohreje k teplote
taveni. Spoj vypada normalne, leskle. Samozrejme jsou jeste treba sikovne
ruce :-)).
Tedy smd piny na male plosky by mely jit pripajet OK standardni pajkou i
standardnim pajedlem. Rozhodne by pomohlo spoj i soucastku mirne predehrat
horkym vzduchem, ale pozor neodfouknout. Tyhle maly svaby se na zemi spatne
hledaj :-))

Pajky s nizkou teplotou taveni jsem pouzival nekdy pred 20 lety k pajeni
vyvodu na naparenou vrstvu stribra u piezokrystalu (UZ sondy pro
defektoskopii) a vysledky nebyly valne. Spise jsem pod kalafunou nanesl
vrstvu nizkotavne pajky, celou soucastku umyl a vyvod pak rychle pripajel
standardni pajkou.
Ovsem, co se tyce kvality materialu pro pajeni, ty se s dnesnimi nedaly
srovnat. Nemluve uz o pajedlech ...
--
Rt
---
Odchozí zpráva neobsahuje viry.
Zkontrolováno antivirovým systémem AVG (http://www.grisoft.cz).
Verze: 6.0.693 / Virová báze: 454 - datum vydání: 31.5.2004